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HB/Z 5094.2-2004 酸性電鍍錫溶液分析方法 第2部分: 電位滴定法測定硫酸(游離)的含量
來源:KEM China
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來源:Dick Chen
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發布時間 :2016-12-13
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HB/Z 5094.2-2004 酸性電鍍錫溶液分析方法 第2部分: 電位滴定法測定硫酸(游離)的含量
HB/Z 5094.2-2004 酸性電鍍錫溶液分析方法 第2部分: 電位滴定法測定硫酸(游離)的含量
范圍
本部分規定了采用電位滴定法測定硫酸(ρ 約1.84g/mL)(游離)含量含量的原理、試劑、儀器、分析步驟和分析結果的計算。
本部分適用于酸性電鍍錫溶液中硫酸(游離)含量的測定。
測量范圍: 60g/L～100g/L。
原理
基于酸堿滴定。以玻璃電極為指示電極，飽和甘汞電極為參比電極，用氫氧化鈉標準滴定溶液進行
電位滴定。
儀器
玻璃電極。
飽和甘汞電極。
酸度計或自動電位滴定儀: 應具有0.1pH單位或10mV的精確度。
磁力攪拌器。
分析步驟
量取5.00mL試驗溶液于200mL燒杯中，加50mL水，在中速攪拌下，浸泡電極1min，用氫氧化鈉標準滴定溶液進行電位滴定，滴定至pH值7.0為滴定終點。
京都電子KEM 自動電位滴定儀AT-710S
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